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      KS-S300-SR
      單片清洗機

      用于晶圓級封裝及OLED中的清洗工藝,配合清洗化學藥液、高壓水清洗、常壓水清洗、兆聲波清洗、二流體水清洗、毛刷和噴灑清洗劑等手段,可有效去除晶圓表面顆粒、有機物、金屬離子等雜質,同時適用于TSV后深孔內含氟聚合物的清洗。
      產品優勢:
      • 1. 清洗機可以提供持續穩定的液體壓力輸出,以保證工藝效果和產能
        2. 在不損傷圖形的前提下,提供較強的兆聲波能量,加速液體分子沖擊
        力,以去除深孔、深溝槽內的污染物
        3. 液體流量、壓力以及溫度等參數控制的穩定性,為產品的一致性提供了有力支撐


      應用領域:

      ●高端封裝領域中的表面顆粒污染物去除

      ●TSV深孔內含氟聚合物去除

      ●OLED領域中基板來料清洗、成膜前清洗、硼磷清洗及蒸鍍前基板清洗等